UV打印技术在硬质平面材料上表现优异，但应用于硅胶材质时面临多重技术瓶颈，主要源于硅胶的物理化学特性与UV打印工艺的冲突。
低表面能导致附着力失效
硅胶表面能极低（约20-30 mN/m），远低于UV墨水铺展所需的临界张力（40 mN/m以上），导致墨水无法润湿基材，呈水珠状聚集。同时，硅胶分子链中Si-O键键能高（452 kJ/mol），表面缺乏活性基团，难以与UV墨水中的丙烯酸酯体系形成化学键，仅靠物理吸附极易脱落。实际生产中，打印图案往往一擦即掉。
柔性与硬度的矛盾
硅胶制品在使用中不可避免会弯折变形，而常规UV墨水固化后呈硬脆特性。硬质墨层在硅胶折叠时会产生龟裂、断裂，图案完整性无法保持。虽然理论上可采用柔性UV墨水，但受限于硅胶自身的油性特质，墨水难以渗入基材，固化过程中易流散，目前行业内尚无完美解决方案。
工艺窗口狭窄
硅胶导热性差（仅0.2 W/m·K），UV固化时产生的热量易在局部积聚，导致内层油墨收缩滞后，产生内应力，进一步加剧开裂风险。此外，传统前处理工艺（火焰处理配合专用涂层）需高温烘烤（80-120℃/15-30分钟），效率低且对操作一致性要求极高。
当前行业主流突破方向是采用硅烷偶联剂类底涂剂进行表面活化改性，通过化学键合方式将表面能提升至45达因以上，但成本与工艺稳定性仍是制约量产的关键。